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제목
회사명
성함
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구분
샘플 양산
방법
자삽 수삽
배치
단면 양면
수량   PCS
보드크기   (예:00mm X 00mm)
보드두께
보드종류
UNIT B'D BACK B'D BUILDUP B'D RF B'D ETC
PCB 표면처리
HASL OSP ENIG Carbon 기타
Press type 부품개수   EA
BGA 부품1   (예:핀수 00 PIN, PITCH 00 mm, 개수 00 EA)
PIN COUNT   SMD 00 EA, DIP 00 EA, ETC 00 EA
납기일   일 (일정협의)
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